국내외에 유통중인 포장지는 크게 3가지 정도로 분류할 수 있으며, 각종 Card, HDD, FDD 휴대용 보조기억장치
등의 PCB Assembly가 되어 있는 경우 Antistatic Shielding Bag을 사용하고, 수분 및 정전기에
민감한 IC Chip, Memory등의 반도체 포장시 Moisture Vapor Barrier Bag을 사용하며, 포장시
찢김 불량에 의한 포장불량을 해소하기 이하여 Tyvek EMI/ESD BAG 및 당사에서 자체 개발한 고강성 Moisture
Barrier Bag등을 사용합니다.
※고객의 요구사양에 따른 모든 포장재를 설계공급하여 드립니다.
[제 품]
30년간 축적된 Plastic Converting기술에 의한 포장설계에서 제품생산까지......
· Antistatic < 1011
· Barrier 성 우수 (산소투과도, 투습도)
· 진공포장용 포장재
· IC Chip 등의 습기 및 정전기에 민감한 부품 포장용 포장재
· Ny Moisture Barrier Bag의 찢김 불량을 개선한 고강성 Barrier Bag
· Reel, Tray 및 Tube 포장시 많이 사용
-고강성 Moisture Barrier Bag 제품 구성 및 특징
구
성
특 징
· Antistatic Coating
· PET
· Al-Foil
· PA
· LLDPE
· Antistatic Coating
· Antistatic < 1011
· Barrier 성 우수(산소투과도, 투습도)
· 진공포장용 포장재
· Ny Moisture Barrier Bag 의 찢김 불량을 개선한 고강성 Barrier
Bag
· Reel, Tray 및 Tube 포장시 많이 사용
· Tray 포장시 용이한 포장이 될 수 있도록 Gazette Type으로
유도
