1. 개발배경
국내에 유통되고 있는 커버테이프는 전량 외국에서 수입 사용되고 있어 User측에서
원가절감, 원활한 공급 및 신속한 AS를 위하여 국산 개발이 필요하여 당사의 Plastic
가공기술을 이용하여 개발을 시작하였습니다.
2.
특 징
- 대부분의 PS재질 캐리어테이프와
열접착성이 우수합니다.
- 캐리어 테이프에서 분리된 후 잔유물이 남지않습니다.
- 넓은 온도범위에서 열접착강도가 일정합니다.
- 기계물성 및 광학물성이 우수합니다.
3.
용도
반도체, 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서 등의 전자부품을 회로기판에 장착하기 전까지
Reel형태로 낱개 포장되어 안전하게 보관 및 수송할 수 있도록 보호합니다.
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